小编：昨天，这是台湾媒体经济的第一个新闻，UMC（众议院注：UMC，UMC）。
7月8日，台湾媒体经济昨天报道说，高通验证了高级UMC（Intecoser）包装插养器，并进入了测试生产阶段。预计将发生在群众中，并在2026年第一季度发送。▲官方UMC网站引入了中介水平，并指出在RFSOI流程的应用领域之前，UMC高级中介业务受到限制，这对收入的贡献有限。我们与高通公司的合作将我们的业务扩展到高速计算机芯片，例如AI PC，汽车芯片和AI服务器字段，大大扩大了市场的潜在规模。 UMC向高通公司显示的中间层是电容函数和1500 NF/mm2，它与逻辑芯片和内存要求一致。
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